半导体硅片和分立器件龙头立昂微

半导体相关阅读：

　　《国内晶圆代工龙头中芯国际》

　　《国内IGBT龙头斯达半导》

　　《功率IDM龙头华润微》

　　《射频龙头卓胜微》

　　《全球 ODM+IDM 龙头闻泰科技》

　　《MOSFET领军企业新洁能》

　　《CMP耗材龙头鼎龙股份》

　　《半导体测试系统龙头华峰测控》

　　今天我们一起梳理一下立昂微，公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

　　目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。自然界中的二氧化硅经过化学提纯成为多晶硅，硅含量的纯度达到 9-11 个 9 要求的电子级多晶硅便是生产半导体硅片的基础原料。半导体硅片的生长流程较长，涉及工艺较多。按照工艺划分，半导体硅片一般可以分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。半导体抛光片生产环节包含拉晶、滚圆、切割、掩膜、蚀刻、抛光、清洗等工艺，半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进行外延生长。

　　硅片按照尺寸划分，可分为 12 英寸（300mm）、8 英寸（200mm）、6 英寸（150mm）、5 英寸（125mm）、4 英寸（100mm）等规格。

　　硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片、重掺硅抛光片，硅外延片根据衬底片的掺杂浓度不同分为轻掺杂衬底外延片、重掺杂衬底抛光片。

　　全球硅片市场规模在 110 亿美元左右，预计未来 2 年硅片出货量将持续增长，2022年将创历史新高。根据 SEMI 数据，2019 年全球硅片市场规模为 112 亿美元，较 2018年同期的 114 亿美元同比略微下降 1.75%；2019 年全球硅片出货面积合计为 118.10 亿平方英寸，较 2018 年同期的 127.32 亿平方英寸同比下降 7.24%。SEMI 在其近期的半导体行业年度硅出货量预测报告中称，预计 2020 年全球硅片出货量将同比增长 2.4%，2021 年将持续增长，2022 年出货量将创历史新高。

　　全球半导体硅片的供给格局被五大巨头所垄断。全球信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic 和 SK Siltron 五家公司基本垄断了大尺寸半导体硅片市场，市场份额达 90%以上。中国大陆从事半导体硅材料业务的公司包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、上海新昇、上海新傲、重庆超硅等十余家公司，其中 8 吋半导体硅片的量产能一定程度地缓解我国对相关产品进口的依赖，并不断缩小与世界先进水平之间的差距；12 吋半导体硅片领域仅有个别企业初步实现量产，有望在未来实现 12 吋半导体硅片的大规模量产。

　　半导体硅片是制作集成电路芯片的主要原材料，我国集成电路和分立器件市场规模不断扩大，对硅片的需求持续增加；而国内供应商在掌握相应制造技术并积累规模化量产经验的背景下，不断提升技术研发实力、产品质量水平、量产良率等，将有望进一步实现半导体硅片产品的国产替代。

　　分立器件和光电子器件、传感器、集成电路（ICs）等并列为半导体器件的一级分类。分立器件（Discrete Devices）是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、晶闸管等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。

　　按照功能用途进行划分，能够进行功率处理的半导体器件为功率半导体器件，又称电力电子器件，典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等，功率半导体器件是分立器件最重要和最广泛的应用领域。

　　全球分立器件市场规模 230 亿美元左右。根据 SIA 数据，2019 年全球半导体销售额 4121 亿美元，同比下降 12.1%。根据 Statista 数据，全球分立器件销售额 2019 年的238.8 亿美元，在全球半导体销售额中占比为 5.79%。根据 EENewsAnalog 援引 WSTS数据，预计 2020 年、2021 年全球分立器件销售额将分别为 223.09 亿美元、235.76 亿美元。细分到具体产品类别来看，MOSFET、Diodes、IGBT 分立器件 2019 年全球市场规模分别为 63 亿美元、35.9 亿美元和 14.4 亿美元。

　　中国大陆分立器件行业发展速度快于全球分立器件行业的发展。根据中国半导体行业协会统计数据，中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入2018 年为 2716 亿元，同比增长 9.79%。

　　通信、计算机、消费电子、汽车等产业都是半导体分立器件的应用领域，其中汽车行业是发展最快的半导体分立器件应用领域。此外以太阳能、风能、核能为代表的新能源产业也为半导体分立器件的发展提供了广阔的空间；人工智能、物联网、医疗电子等终端应用领域也逐渐成为半导体分立器件的重要增长点。

　　美国和欧洲的半导体分立器件行业处于全球领先地位，随后是日本和 中国台湾，代表性企业包括德州仪器、安森美、威世、英飞凌、恩智浦、意法半导体、东芝、瑞萨、罗姆、富士电机、富鼎、茂达等公司。根据《Infineon 2020 Q3 Investor Presentation》披露数据，全球前十大功率分立器件及功率模组供应商合计占有全球 58.3%的市场份额。国内的半导体分立器件企业处于较强竞争优势的仍然为意法半导体、恩智浦等国际大型半导体公司，而我国半导体分立器件行业起步晚，在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，与全球领先水平尚存在差距。国内少数突破了半导体分立器件芯片技术瓶颈的国内企业如士兰微、华微电子、立昂微电、扬杰科技等具备较强的研发设计制造能力，品牌知名度较高。

　　目前国内半导体分立器件产业规模小、技术低、产业集中度不高、自主研发能力薄弱，产品主要集中在低端领域，但又因为半导体分立器件生产线更新周期较长、技术上不追求先进制程，存在利用资本优势快速追赶的可能，也是国内分立器件龙头企业的发展机会。

　　公司是国内较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业，在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势。

　　深耕产业链上下游，垂直整合享受成本优势。公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。公司可以充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分离器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时低于短期供需冲击。

　　下游客户优质，构筑客户壁垒优势。半导体硅片行业及半导体分立器件行业的客户开发周期较长、供应商认证门槛较高，这主要是由于客户对产品的品质要求较高，一般需要长达半年以上的质量考察，才能确定是否选定为供应商。经过多年的努力，公司已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证。

　　公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片将成为拉动公司成长的三驾马车。

　　砷化镓微波射频芯片：已实现量产，国产替代可期。砷化镓材料是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，是微电子和光电子的基础材料，具有电子饱和漂移速度高、耐高温、抗辐照等特点，主要应用于无线局域网、光纤系统、手机基站、微波毫米波及防卫等领域，市场前景广阔。目前，全球砷化镓芯片主要产能由国外少数几家大型砷化镓集成电路芯片设计制造公司垄断，国内至今尚不能实现大规模量产。

　　立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片的上游为第二代半导体材料（主要为砷化镓等化合物）制造业，下游主要为射频集成电路领域，主要应用于无线通讯设备、有线电视领域和光纤领域。立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片系能够满足连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景的主要的射频集成电路芯片之一，广泛应用于 5G 手机中的射频前端芯片。公司“年产12 万片6 英寸第二代半导体射频芯片项目”中一期年产3 万片生产线已建设完成，进入客户样品认证测试、量产前的准备阶段，项目全部建设完毕后更将形成年产12 万片的第二代半导体射频集成电路芯片的生产能力。

　　一、半导体硅片和分立器件龙头

　　立昂微成立于2002年，创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线；2009年开始公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商；2011年公司完成股份制改造；2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线；2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台；为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率，提升企业核心竞争力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司；2020年公司上市。

　　二、业务分析

　　2017-2020年，营业收入由9.32亿元增长至15.02亿元，复合增长率17.24%，2020年实现营收同比增长26.04%；归母净利润由1.06亿元增长至2.02亿元，复合增长率23.98%，2020年实现归母净利润同比增长57.55%；扣非归母净利润由0.83亿元增长至1.50亿元，复合增长率21.81%，2020年实现扣非归母净利润同比增长57.55%；经营活动现金流由0.95亿元增长至3.10亿元，复合增长率48.32%，2020年实现经营活动现金流同比增长75.06%。

　　分产品来看，2020年半导体硅片实现营收同比增长28.17%至9.73亿元，占比%，毛利率减少6.97pp至40.66%；半导体功率实现营收同比增长18.77%至5.03亿元，占比%，毛利率增加10.06pp至29.95%；化合物半导体射频芯片实现营收同比增长6843.19%至768.08万元，占比%，毛利率-245.94%。

　　2020年公司前五大客户实现营收5.85亿元，占比38.95%。

　　三、核心指标

　　2017-2020年，毛利率18年提高至高点37.69%，随后逐年下降至35.29%；期间费用率由10.03%上涨至高点12.74%，20年下降至10.70%，其中销售费用率由0.94%下降至0.62%，管理费用率由5.25%下降至3.79%，财务费用率由3.84%上涨至19年高点7.55%，20年下降至6.29%；利润率18年提高至高点17.09%，19年下降至12.69%，20年提高至14.33%，加权ROE18年提高至高点10.08%，19年下降至低点8.77%，20年提高至12.28%。

　　四、杜邦分析

　　净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

　　由图和数据可知，资产周转率呈下降趋势，权益乘数呈上升趋势，净资产收益率主要随着利润率而变动。

　　五、研发支出

　　2020年公司研发投入同比增长15.74%至1.12亿元，占比7.47%，截止2020年末公司研发人员273人，占比16.54%。

　　六、估值指标

　　PE-TTM 166.85，位于上市以来30分位下方。

　　根据机构一致性预测，立昂微2023年业绩增速在31.76%左右，EPS为1.33元，18-23年5年复合增长率24.18%。目前股价84.12元，对应2023年估值是PE 63.14倍左右，PEG 1.99左右。

　　看点：

　　立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。随着下游晶圆厂扩产，以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片、 功率器件迎来景气周期，公司核心竞争力强，立足传统优势领域，加码布局大硅片和功率器件领域，同时切入砷化镓射频代工市场，有望乘风而起，快速增长。