深圳鲁光电子科技有限公司在半导体领域持续发力，取得了一系列令人瞩目的成绩，在行业内展现出强劲的发展势头

发布日期：2025-8-15 16:51:37　浏览次数：

战略规划与团队凝聚

2 月 8 日上午 9 点，公司 “目标任务提升年” 大会在深圳总部办公室盛大召开，会议采用线上线下结合的方式，日照鲁光电子管理干部线下同步收看。会议由 [主持人姓名] 主持，公司创始人朱礼贵带领大家深入学习《2025 年公司发展计划》。朱礼贵从六个方面全面回顾总结了过去一年工作的成就与不足之处，并从五个方面对公司未来发展做了高瞻远瞩的战略部署与细致安排。他着重强调，全体员工必须坚定信心，牢固树立 “四个意识”，坚定 “四个自信”，坚决维护公司利益，秉持 “干” 字当头的理念，坚持担当实干。围绕 “目标任务提升年”，永葆 “闯” 的精神、“创” 的劲头、“干” 的作风，精准对标优质产品、广阔市场和客户需求进行发力，全力以赴圆满完成目标任务。

2 月 22 日，深圳市鲁光电子全员在福田天天渔港举办的 “2025 春茗联欢晚会” 圆满落幕。鲁光电子董事长朱礼贵先生在致辞中回顾 2024 年，肯定了全体鲁光人在半导体领域拼搏奋进的成果，并鼓励大家在 2025 年以半导体为基石，继续用创新与坚守开拓新征程。联欢会上，员工们充分展示才艺，带来歌曲、朗诵、舞蹈等原创节目。此外，公司还颁发了年度服务新秀奖，对在工作中表现出色的员工予以认可，并设置了丰富多彩的奖品，整个晚会气氛热烈，充分凝聚了团队力量。

技术创新成果

在技术研发方面，鲁光电子科技有限公司成绩斐然。2 月 26 日，国家知识产权局信息显示，公司取得一项名为 “半导体芯片封装结构及封装方法” 的专利，授权公告号 CN 118943084 B，申请日期为 2024 年 10 月。6 月 13 日，公司再度取得一项名为 “功率半导体封装器件及功率控制方法” 的专利，授权公告号 CN119480819B，申请日期为 2025 年 01 月。这些专利的获得，不仅彰显了公司在半导体技术领域的深厚积累与持续创新能力，更为公司未来在半导体市场的竞争中增添了强大的技术支撑。

积极拓展市场版图

炎炎盛夏，鲁光电子积极亮相国际国内两大电子行业盛会，展现出强大的创新实力与全球化视野。7 月 23 日至 25 日，鲁光电子海外团队携最新产品与技术亮相马来西亚槟城举办的 2025 亚洲电子制造博览会。此次博览会聚焦国产半导体替代赋能东南亚国家地区的 EMS 企业，鲁光电子的产品与技术深受新老客户的青睐和支持。随后，公司国内业务团队赶赴西安，参加 25 日至 27 日的第三届中国西部半导体及集成电路产业博览会，凭借专业的团队与创新方案成功赢得西部新老客户的关注。

在国际舞台 EMAX Asia 上，鲁光电子作为中国电子功率器件领域的代表企业之一，全方位展示了其在功率半导体、先进封装等领域的创新成果。展会吸引了全球顶尖制造企业参与，鲁光电子凭借高可靠性功率器件与定制化解决方案，与来自东南亚、欧洲等地的行业伙伴进行了深入交流，进一步拓展了海外市场合作机会。而在国内的西安半导体展上，鲁光电子与国内半导体产业链上下游企业同台竞技。本展会以 “强化数实融化创新，筑牢自主可控根基” 为主题，吸引了 900 余家展商及超 5 万名专业观众。鲁光电子重点展示了其 IGBT 模块、SiC 功率器件及先进封装技术，与本土半导体设备商、科研机构共同探讨国产化替代趋势下的技术创新路径。

通过参加这两大展会，鲁光电子不仅巩固了既有客户关系，更与多家新兴领域企业达成初步合作意向，为下半年市场拓展奠定了坚实基础。在半导体国产化浪潮与全球电子制造升级的双重机遇下，鲁光电子正以技术创新为引擎，加速驶向更广阔的市场蓝海。

2025 年，深圳鲁光电子科技有限公司在战略规划、技术创新和市场拓展等多方面齐头并进，未来有望在半导体行业创造更多辉煌，持续推动行业发展。

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