半导体制造与供应链

发布日期：2025-9-10 18:11:01　浏览次数：

三星重启美国泰勒晶圆厂，聚焦 2nm 制程与特斯拉合作
三星电子宣布重启对美国泰勒晶圆厂的投资，以特斯拉价值 165 亿美元的 AI 芯片代工订单为核心驱动力，计划 2026 年底至 2027 年初实现 2nm 工艺量产。泰勒厂将采用单一无尘室部署 2nm 产线，初期月产能约 1.6 万片，目标满足特斯拉自动驾驶芯片的高算力需求。此前因客户不确定性停滞的项目，随着特斯拉订单落地和美国政府补贴到位，正式进入设备安装与人员派遣阶段。
台积电 2nm 工艺进展领先，缺陷控制优于前代
台积电在北美技术研讨会上透露，其 N2（2nm）工艺已进入风险生产阶段，采用全栅环（GAA）纳米片晶体管架构，缺陷密度（D0）在量产前阶段优于 N3（3nm）和 N5（5nm）节点，预计 2025 年第四季度正式量产。N2 工艺将首先应用于智能手机和高性能计算（HPC）芯片，相比前代工艺逻辑密度提升 1.2 倍，功耗降低 36%，成为台积电巩固先进制程领导地位的关键。
全球芯片产业格局分化：头部企业生态优势凸显
台积电凭借 “专利费驱动” 模式形成技术护城河，IP 供应商自发适配其工艺以获取量产分成；三星则通过绑定特斯拉等大客户加速产能扩张；日本 Rapidus 虽获政府 1.7 万亿日元补贴，但 2nm 月产能仅 2.5 万片（台积电的 1/40），商业化成本压力巨大。专家指出，未来竞争将不仅是纳米级工艺的较量，更是生态系统韧性与商业模式创新的综合博弈。