日经中文网日前消息,日本瑞萨电子5月17日发布消息称,将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。
瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备,使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体,此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产,2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产,把产能提高到两倍。
一季度浙江宁波慈溪进出口增 21.1%,“小家电之都” 出口亮眼
花旗:铜价短期或迎来盘整,但长期牛市趋势未变,未来一年反弹至12000美元
国产家电成“顶流” AI傍身站“C位”
美元反弹、美股震荡大宗商品分化演绎
战略地位:为什么“小零件”藏着大未来?
加大机器人AI芯片攻关,研制机器人端侧计算芯片及模组,推进国产化替代